Η MediaTek a annoncé aujourd'hui la nouvelle SoC de dimension 900 5G qui est fait avec la technologie de lithographie dans 6nm de TSMC, comme le Dimensions 1000 et 1200.
Δa un soutien dans Réseaux Wi-Fi 6, support d'écran FHD + avec un taux de renouvellement de 120Hz et prise en charge de la caméra principale dans 108MP.
la nouvelle SoC de dimension 900 5G a Modem nouvelle radio 5G (NR) avec le soutien de agrégation de porteuses inférieures à 6 GHz. Il prend également en charge deux complètement indépendants Double carte SIM 5G cartes (5G SA + 5G SA) et La voix sur Nouvelle Radio (VoNR) avec prise en charge jusqu'à 120MHz.
Au coeur de l'unité centrale par un Processeur à huit cœurs, composé de deux processeurs Bras Cortex-A78 à des vitesses d'horloge jusqu'à 2,4GHz et six noyaux Bras Cortex-A55 fonctionnant jusqu'à 2GHz.
Le chipset a une unité de traitement graphique Bras Mali-G68 MC4 (GPU), avec une unité de traitement d'intelligence artificielle indépendante (Ai) (APU). La 3ème génération de l'unité de traitement IA de MediaTek prend en charge une grande variété d'applications Ai et une résolution haute définition sur 4K (HDR).
Dans les technologies de pointe intégrées dans Dimension 900 inclus :
- Imagiq 5.0 de MediaTek : Le chipset intègre un processeur de signal vidéo (ISP) HDR phare capable d'enregistrer des vidéos en 4K HDR avec accélération matérielle. Cette puce ISP prend en charge simultanément jusqu'à quatre capteurs de caméra et un capteur avec une résolution maximale de 108MP.
- MiraVision de MediaTek: Le chipset comprend des capacités d'enregistrement vidéo améliorées avec une plage dynamique standard (SDR) vers HDR et des améliorations en temps réel pour la lecture vidéo HDR10 +, ainsi que des capacités d'amélioration des couleurs et de contraste du contenu.
Les spécifications du Dimensity 900 par rapport au Dimensity 1100
| Dimension 900 | Dimension 1100 | |
| Le processus | TSMC 6 nm | |
| Processeur | 2x Cortex-A78 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz |
4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz |
| Mémoire | LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1 | 2X LPDDR4x, jusqu'à 16 Go, UFS 3.1 double canal |
| Appareil photo | 20MP + 20MP, 108MP, vidéo matérielle HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, Hardware Depth Engine, Warping Engine | 32MP + 16MP, 108MP, multi-caméras, HDR-ISP (3 + 2) / Vidéo HDR / Vidéo NR / Vidéo Bokeh / Vidéo EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD |
| Ecran | 2520 x 1080 (Full HD+) à 21:9 120Hz | 2520 x 1080 (Full HD+) à 21 :9 144Hz, QHD+ à 90Hz |
| Lecture vidéo / Encodage vidéo | H.264, H.265/HEVC, VP-9, AV1/H.264, H.265/HEVC | |
| Graphiques | Mali-G68 MC4 | Mali-G77 MC9 |
| modem | Modes True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) ; Option SA2, Option NSA3 / 3a / 3x, bande NR TDD, bande NR FDD, DSS, NR DL 2CC, bande passante 200 MHz, 4 × 4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2 × 2 MIMO, 256QAM VoNR / repli EPS | |
| Connectivité | Wi-Fi 6 intégré (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA + L5 / BeiDou B1I + B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA + L5 / NavIC | |
Les premiers appareils alimentés par SoC Dimensity 900 par MediaTek, devraient être commercialisés sur le marché mondial au cours du deuxième trimestre 2021.
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