Le premier Smartphone au monde à le porter Snapdragon 888 est déjà officiel depuis hier en Chine, avec sortie de Mi 11 par Xiaomi .
Η Le tout nouveau produit phare de Xiaomi a rapidement atteint les mains des blogueurs technologiques locaux et des experts de Technologie Aiao a décidé de le démonter (Teardown) et de nous montrer à quoi il ressemble à l'intérieur.
Comme pour tous les démontages, le démontage commence par le retirer Plateau SIM situé en bas de l'appareil et à proximité du port USB-C. Immédiatement après, il est temps d'ouvrir l'arrière de l'appareil recouvert de cuir écologique et de retirer quelques vis qui maintiennent le couvercle du capteur de la caméra.
Le capteur principal de 108MP il est Samsung ISOCELL HMX qui a une stabilisation optique (OIS), en combinaison avec un capteur Samsung S5K5E9 à 5MP à Macro appareil photo et enfin on retrouve l'objectif ultra grand angle qui possède le capteur CMOS OV13B10 par OmniVision à 13MP.
Démontage du Xiaomi Mi 11 (Crédits : Aiao Technology)
La carte mère est recouverte de nombreuses feuilles de cuivre à l'avant et à l'arrière et dispose également de plusieurs dissipateurs thermiques pour une efficacité thermique améliorée. Après avoir enlevé les morceaux de cuivre, on peut vraiment voir le tout nouveau Chipset Snapdragon 888 ainsi que la mémoire flash, qui sont hermétiquement scellées et soudées pour protéger contre l'exposition aux liquides.
leur batterie 4.600 mAh fourni par Sunwoda Electronics Co Ltd.
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