MediaTek vient d'annoncer son nouveau chipset, qui sera le Dimensity 6300 et est censé être la suite du Dimensity 6100+ de l'année dernière
la nouvelle Dimension 6300 présente les deux principaux cœurs overclockés Cortex-A76 avec une vitesse de synchronisation à 2.4GHz à la place de 2.2GHz. Avec eux deux Cortex-A76, il y en a six autres Cortex-A55 avec des vitesses de synchronisation à 2GHz.
Sa construction Dimension 6300 a eu lieu avec Processus de fabrication 6 nm par TSMC et a pour GPU Mali-G57 MC2. H MediaTek affirme que le nouveau SoC offrira unAugmentation de 10 % des performances du processeur par rapport à l'année dernière Densité 6100+.
Outre les fonctionnalités ci-dessus du nouveau SoC, il dispose également de la technologie UltraSave 3.0+ de MediaTek pour économiser de l'énergie aussi Modem 5G conforme à la norme 3GPP version 16.
Pour ce qui est de RAM et stockage interne, prend en charge les mêmes technologies LPDDR4x et UFS 2.2 ce que nous avions vu dans le SoC précédent. Il prend également en charge résolution d'écran maximale à 1080 x 2520 pixels. Les spécifications supplémentaires incluent jusqu'à 108MP pour les caméras principales, Wi-Fi 5 double bande (a/b/g/n/ac) et connectivité Bluetooth 5.2.
L'un des premiers smartphones attendus avec le nouveau Dimension 6300, C'est le Realme C65 5G qui devrait sortir fin avril.
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