Η MediaTek a présenté sa dernière puce mobile phare, la Dimension 9300, qui aspire à devenir son concurrent direct Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Son nouveau chipset Mediatek présente un design innovant Tout gros noyau, qui combine hautes performances et efficacité énergétique pour des expériences utilisateur supérieures en matière de jeu, de capture vidéo et de traitement de l'IA sur l'appareil mobile.
Le processeur APU 790 AI améliore les performances et l'efficacité énergétique de l'IA générative, en doublant la vitesse des opérations sur les nombres entiers et à virgule flottante tout en réduisant la consommation d'énergie de 45%. H GPU Arm® Immortalis™-G720 Fournit 46% d'augmentation du rendement sans faire de compromis sur la consommation d'énergie.
La Dimension 9300 redéfinit la photographie mobile avec des fonctionnalités telles que AI-FAI faible consommation d'énergie, le HDR toujours actif en 4K/60 ips et bokeh en temps réel.
Il prend également en charge le nouveau format Ultra-HDR à Android 14. Les fonctionnalités de connectivité incluent des vitesses Wi-Fi 7 à 6,5 Gbit/s et la technologie Gamme MediaTek XtraTM pour une portée étendue. Le chipset prend en charge la mémoire LPDDR5T 9600Mbps.
Spécifications du MediaTek Dimensity 9300
| Dimension 9300 | Dimension 9200 | |
|---|---|---|
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Configuration du processeur
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1x Cortex-X4 à 3.25 GHz
3x Cortex-X4 à 2.85 GHz 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz |
1x Cortex-X3 à 3.05 GHz
3x Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Cortex-A510 1.8 GHz |
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GPU
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Bras Immortalis-G720
12 cœurs Ray-tracing matériel |
Bras Immortalis-G715
11 cœurs Ray-tracing matériel |
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Caches
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8MB L3
10 Mo de mémoire cache au niveau du système |
8MB L3
6 Mo de mémoire cache au niveau du système |
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AI
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790 .APU
(ajout du support INT4 et de la compression matérielle) |
690 .APU
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Prise en charge de la RAM
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LPDDR5T à 9600 XNUMX Mbps
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LPDDR5X à 8333 XNUMX Mbps
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Stockage
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UFS 4.0 avec QCM
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UFS 4.0 avec QCM
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Modem 4G/5G
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LTE/5G (intégré)
Sub6GHz et mmWave 7,900Mbps vers le bas |
LTE/80G basé sur M5 (intégré)
Sub6GHz et mmWave 7,900Mbps vers le bas |
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Autre réseau
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Bluetooth 5.X
Wi-Fi 7 |
Bluetooth 5.3
Prêt pour le Wi-Fi 7 |
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Processus
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TSMC4nm + N4P
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TSMC 4 nm N4P
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Mediatek avec le Dimension 9300 donne la priorité à la sécurité en résistant aux attaques physiques et en prenant en charge la technologie Extension de marquage de mémoire d'Arm.
Les premiers smartphones alimentés par le Dimension 9300 devrait être mis sur le marché d'ici fin 2023.
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