Qualcomm en a présenté deux nouveaux Modem 5G de la prochaine génération, le Muflier X75 & X72
Les nouveaux modems de Qualcomm tentent de garder l'entreprise en avance sur la concurrence en offrant un support pour le nouveau Norme avancée d'ondes millimétriques 5G, avec de nouvelles capacités d'IA améliorées (Ai), tout en offrant une amélioration des vitesses de connexion, une meilleure efficacité énergétique et une utilisation élevée de la bande passante dans toutes les bandes de Réseaux 3G / 4G et 5G.
Après un lancement plutôt mitigé avec le Modem XXXUMX Snapdragon, qui offrait les mêmes vitesses théoriques que la précédente X65 mais avec un nouveau processeur AI, le nouveau modem X75 apporte de nouvelles technologies, avec des vitesses accrues et Amélioration de 2,5 fois du traitement de l'IA (Ai), y compris le premier noyau de tenseur aux modems Smartphone.
Nouvelle technologie avancée 5G (5.5 G ;)
Tout comme les normes de mise en réseau 2G, 3G et 4G (LTE) ils ont eu leur part de développements - par ex. nous avons eu une transition de UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G Avancé, ainsi est le 5G a le sien"Spécifications avancées", qui sont encore en cours de développement sous la 3GPP version 18.
Ainsi, la nouvelle a été annoncée par Qualcomm Modem Snapdragon X75, qui se caractérise par «Prêt pour la 5G avancée', et est le premier modem annoncé à inclure un Processeur Ai de deuxième génération.
Quant aux nouvelles Technologie avancée 5G, l'accélération grâce à l'intelligence artificielle (IA), devrait améliorer la gestion du réseau et optimiser les connexions à la fois en termes de vitesse et, surtout, d'efficacité énergétique, en faisant un meilleur usage des multiples antennes disponibles dans la plupart des appareils avancés, y compris les applications de réalité augmentée (XR). Un exemple cité par Qualcomm est un jusqu'à 25 % d'amélioration du signal mmWave et un enregistrement de localisation encore meilleur à GPS.
En termes d'amélioration de la vitesse, le Modem Snapdragon X75 promet une amélioration jusqu'à 50 % des vitesses de liaison montante, utilisant à la fois la technologie multi-liens (plusieurs liens) ainsi que la technologie d'agrégation de porteuses (fonctionnalités d'agrégation de transporteurs). Les vitesses de téléchargement seront également améliorées, et le nouveau Modem Snapdragon X75 sera le premier à soutenir la technologie agrégation de transporteurs avec une amélioration 5x en vitesse de connexion en dessous de 6 GHz (sub-6) et 10x meilleure vitesse sur mmWave.
Meilleure gestion de l'alimentation
Un changement apparemment minime dans Modem X75 est l'intégration de Émetteurs-récepteurs mmWave et sub-6. Alors que par le passé ces circuits se composaient de deux blocs différents à l'intérieur du SoC du modem, la nouvelle architecture fusionne ces deux blocs en un seul, ce qui simplifie non seulement les schémas, mais apporte de nombreux avantages dans le coût requis et l'allocation de l'espace alloué dans le des dispositifs pour placer les composants (ce qui fera particulièrement plaisir aux fabricants), mais aussi une meilleure consommation d'énergie pour les consommateurs.
Le graphique annoncé par Qualcomm pour le Modem Snapdragon X72 il est identique au X75, offrant quasiment les mêmes avantages en termes de gestion de l'alimentation, mais aussi concernant les vitesses de téléchargement/téléchargement des appareils grand public.
Η Qualcomm s'attend à ce que le Snapdragon X75 sera disponible dans le commerce dans les appareils OEM en tant que puce autonome par deuxième semestre 2023. Nous nous attendons également à ce que le même modem soit intégré au produit phare de nouvelle génération de Qualcomm, qui sera apparemment le SoC Snapdragon 8 Gen 3 à la fin de l'année.
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